37家全球头部半导体公司2023年二季度业绩

发布日期：2023-9-7 9:31:44

英伟达、台积电、英特尔、三星、高通、阿斯麦等37家半导体企业2023年第二季度财报汇总。

芯片设计

AI芯片龙头英伟达(NVIDIA)公布截至2023年7月30日的第二财季业绩，营收和利润均远超预期，净利润同比上涨超过8倍。季度营收135.07亿美元，比上季度的71.92亿美元大涨88%，比上年同期的67.04亿美元大涨101%。季度净利润61.88亿美元，比上季度的20.43亿美元大涨203%，比上年同期的6.56亿美元暴涨843%。数据中心营收103.2亿美元，同比增长171%。

高通(Qualcomm)公布截至2023年6月25日的财年第三季度业绩。季度总营收84.51亿美元，上年同期为109.36亿美元，同比下降23。其中，设备和服务营收71.74亿美元，上年同期为93.78亿美元。许可授权营收为12.3亿美元，上年同期为15.19亿美元。季度净利润18.03亿美元，上年同期为37.3亿美元，同比下降52%。手机芯片销售额同比下降25%至52.6亿美元。

博通(Broadcom)公布截至2023年7月30日的第三财季业绩。季度净营收88.76亿美元，上年同期为84.64亿美元。季度净利润33.03亿美元，上年同期为30.74亿美元。其中，半导体业务营收69.41亿美元，上年同期为66.24亿美元，同比增长5%。软件业务营收19.35亿美元，上年同期为18.4亿美元，同比增长5%。

美国芯片巨头AMD公布2023年第二季度业绩。季度净营收53.59亿美元，上年同期为65.5亿美元。季度净利润2700万美元，上年同期为4.47亿美元。

联发科技(MediaTek)公布2023年第二季度业绩。季度营业收入新台币981.35亿元(约30.77亿美元)，上年同期为1557亿元。季度营业利润147.5亿元，上年同期为391.8亿元。本期归属于母公司业主的净利159.65亿元，上年同期为354.37亿元。

亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2023年7月29日的第三财季业绩。季度营收30.76亿美元，上年同期为31.1亿美元。季度净利润8.77亿美元，上年同期为7.49亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2023年7月29日的第二财季业绩。季度净销售额13.41亿美元，上年同期为15.17亿美元。季度净亏损2.08亿美元，上年同期净利润430万美元。

瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2023年第二季度业绩。季度营业收入新台币262.90亿元(约8.25亿美元)，上年同期为304.99亿元。季度营业利润20.94亿元，上年同期为46.16亿元。本期归属于母公司业主的净利26.07亿元，上年同期为46.77亿元。

综合

英特尔(Intel)公布2023年第二季度业绩。季度营收129亿美元，上年同期为153亿美元，同比下降15%。归属于公司的净利润15亿美元，上年同期净亏损5亿美元。按具体业务，客户计算业务营收下滑12%至67.8亿美元，数据中心及人工智能业务营收下降15%至40亿美元；网络及创新业务营收大降38%至14亿美元；MobilEye业务营收小幅下降1%至4.54亿美元；英特尔Foundry服务业务同比大增307%至2.32亿美元。

三星电子(Samsung Electronics)发布2023年第二季度业绩报告，最终核实公司第二季度营业利润同比减少95.26%，为6685亿韩元。销售额同比下滑22.28%，为60.0055万亿韩元。净利润同比缩水84.47%，为1.7236万亿韩元。分业务部门来看，负责半导体业务的数字解决方案部门出现4.36万亿韩元亏损，销售额为14.73万亿韩元(约111亿美元)。与去年同期业绩(销售额28.5万亿韩元、营业利润9.98万亿韩元)相比，销售额腰斩，营业利润蒸发掉14万亿多韩元。但亏损幅度较一季度有所收敛。

韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)披露的初步核实数据显示，按合并财务报表口径，公司2023年第二季度出现营业亏损2.8821万亿韩元。与去年同期营业利润4.1972万亿韩元相比由盈转亏，上半年亏损规模达6.3万亿韩元。销售额同比减少47.1%，为7.3059万亿韩元(约55.2亿美元)。净亏损达2.9879万亿韩元。这是SK海力士连续三个季度出现赤字，但销售额环比增加44%，营业亏损额则环比减少15%。

德州仪器(TI)公布2023年第二季度业绩。季度营收45.3亿美元，同比降低13.1%；净利润为17.22亿美元，同比降低25%。

德国芯片巨头英飞凌(Infineon Technologies)公布截至2023年6月30日的第三财季业绩。季度营收40.89亿欧元(约44.5亿美元)，上年同期为36.18亿欧元。本期利润8.31亿欧元，上年同期为5.17亿欧元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2023年第二季度业绩。由于汽车行业的需求推动了销售，第二季度营收同比增长12.7%，至43.26亿美元。季度净利润为10亿美元，同比增长15.5%。

美光科技(Micron Technology)公布截至2023年6月1日的第三财季业绩。季度营收37.52亿美元，上年同期为86.42亿美元。季度净亏损18.96亿美元，上年同期净利润26.26亿美元。第三财季动态随机存取存储器(DRAM)贡献了71%的营收，闪存设备(NAND)则贡献了27%的收入。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布2023年第二季度业绩。季度总营收32.99亿美元，上年同期为33.12亿美元。季度归属于股东的净利润6.98亿美元，上年同期为6.7亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布截至2023年第二季度业绩。季度营收3687亿日元(约25.3亿美元)，营业利润973亿日元，归属于母公司所有者的净利润906亿日元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2023年6月30日的第一财季业绩。季度净销售额22.89亿美元，上年同期为19.64亿美元。季度净利润6.66亿美元，上年同期为5.07亿美元。

安森美半导体(onsemi)公布2023年第二季度业绩。季度营收同比增长0.5%至20.94亿美元；净利同比增长26.6%至5.77亿美元。

铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2023年6月30日的第一财季业绩(4月-6月)。季度营收2511亿日元(约17.2亿美元)，营业亏损1308亿日元，净亏损1031亿日元。

西部数据(Western Digital)公布截至2023年6月30日的第四财季和全年业绩。第四季度净营收26.72亿美元，上年同期为45.28亿美元。其中，Flash闪存业务营收13.77亿美元，上年同期为24亿美元。HDD硬盘业务营收12.95亿美元，上年同期为21.28亿美元。第四季度归属于普通股东的净亏损7.3亿美元，上年同期净利润3.01亿美元。财年净营收123.18亿美元，上财年为187.93亿美元。财年净亏损17.3亿美元，上财年净利润15亿美元。

手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2023年6月30日的第三财季业绩。季度净营收10.71亿美元，上年同期为12.33亿美元。季度净利润1.96亿美元，上年同期为2.67亿美元。

芯片代工

台积电(TSMC)发布2023年第二季度财报，自2019年第二季度以来首次出现季度利润同比下滑。第二季度营收为新台币4808亿元(约151亿美元)，上年同期为5341亿元，同比下滑13.7%。净利润为新台币1818亿元，与去年同期的2370亿元相比下滑23.3%。全球经济低迷影响了芯片需求。而作为全球汽车、手机和服务器芯片的最大制造商，台积电的业绩受到了拖累。

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)公布2023年第二季度业绩。季度净营收18.45亿美元，上年同期为19.93亿美元。季度净利润2.37亿美元，上年同期为2.64亿美元。

联华电子(UMC)公布2023年第二季度业绩。季度营业收入新台币562.96亿元(约17.7亿美元)，上年同期为720.55亿元。季度营业利润156.75亿元，上年同期为281.64亿元。本期归属于母公司业主的净利156.41亿元，上年同期为213.27亿元。

中芯国际公布2023年第二季度业绩。季度销售收入15.6亿美元，上年同期为19.03亿美元，同比下降18%；第一季度为14.62亿美元，环比增长6.7%。本期利润4.64亿美元，上年同期为6.29亿美元，同比下降26.2%；第一季度利润2.67亿美元，同比增长73.8%。第二季度12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱。

华虹半导体发布2023年第二季度业绩。销售收入达6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平；母公司拥有人应占溢利7850万美元。

芯片设备

荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)公布2023年第二季度业绩。净销售额为69亿欧元(约75亿美元)，同比增长2.3%；实现净利润19.4亿欧元，同比微跌约0.7%。在美国，ASML的积压订单仍然大于公司的供应能力，该公司正在扩大生产。

半导体设备公司应用材料(Applied Materials)公布截至2023年7月30日的第三财季业绩。季度净销售额64.25亿美元，上年同期为65.2亿美元。季度净利润15.6亿美元，上年同期为16.06亿美元。

芯片制造设备供应商泛林集团(Lam Research)公布截至2023年6月25日的第四财季和全年业绩。第四季度营收32.07亿美元，上年同期为46.36亿美元。第四季度净利润8.03亿美元，上年同期12.1亿美元。财年营收174.3亿美元，上财年为172.3亿美元。财年净利润45.1亿美元，上财年为46.1亿美元。

东京电子(Tokyo Electron)公布的2023年4-6月合并报表显示，净利润643亿日元，较上年同期下降27%。受半导体市场低迷影响半导体制造设备销量减少，连续三个季度净利润下滑。销售额下降17%至3917亿日元(约26.9亿美元)，营业利润下降30%至824亿日元，降幅均为15个季度以来最大。销售额和净利润额也是10个季度以来的最低水平。按业务种类划分，存储半导体的新设备销售额下降33%至861亿日元；逻辑半导体和代工业务也下降了12%至2009亿日元。

科磊(KLA)公布截至2023年6月30日的第四财季和全年业绩。第四季度总营收23.55亿美元，上年同期为24.87亿美元。第四季度归属于公司的净利润6.85亿美元，上年同期8.05亿美元。财年总营收105亿美元，上财年为92.1亿美元。财年净利润33.9亿美元，上财年为33.2亿美元。

封装及其他

半导体封测厂商日月光投控(ASE Technology)公布2023年第二季度业绩。季度营业收入净额新台币1363亿元，上年同期为1604亿元。营业净利94.12亿元，上年同期为206.06亿元。本期归属于母公司业主的净利77.40亿元，上年同期为159.88亿元。其中，半导体封装测试营业收入净额761.08亿元(约23.9亿美元)，上年同期为949.98亿元；营业净利74.05亿元，上年同期为179.95亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2023年第二季度业绩。季度净销售额14.58亿美元，上年同期为15.05亿美元。季度归属于公司的净利润6400万美元，上年同期为1.25亿美元。

集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布2023年半年度报告。上半年实现营业收入人民币121.7亿元，净利润5.0亿元；其中二季度实现营业收入63.1亿元(约8.66亿美元)，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比增长250.8%。