小米推出全新操作系统澎湃 OS；传英伟达 B100 提前至明年Q2发布

发布日期：2023-10-18 10:55:27

1. 消息称三星西安半导体工厂开启工艺升级，正采购新设备备产 236 层 NAND

上周一，三星电子和 SK 海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。对于三星来说这无疑是一个好消息，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。据报道，三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并已开始大规模扩张。

消息人士称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在 2023 年底交付，并于 2024 年在西安工厂陆续引进可生产第 8 代 NAND 的设备，这也被业界视为克服全球 NAND 需求疲软导致产能下降的战略步骤。

2. 消息称台积电将在日本熊本第二工厂量产 6nm 芯片

据日本报道，台积电计划在日本制造 6nm 的高端半导体，将在正在讨论建设的熊本第二工厂生产，总投资额约为 2 万亿日元（当前约 978 亿元人民币），日本经济产业省考虑最多提供 9000 亿日元（当前约 440.1 亿元人民币）左右的资金支持。

日本政府将把包括台积电新工厂在内的半导体支持措施写入最快 10 月内出台的经济政策。日本经济产业省在 2023 年度的补充预算案中合计列入了 3.355 万亿日元（当前约 1640.6 亿元人民币），将增加用于支持半导体的“后 5G 基金”和“尖端半导体基金”等，随后将与日本财务省协商，确定最终金额。报道称，目前日本只能自主生产 40nm 水平的半导体，而台积电的加入无疑能够大大提升制程水平。

3. 小米推出全新操作系统澎湃 OS：小米 14 系列将率先搭载，逐步接替 MIUI

刚刚小米创始人雷军在微博称，今天对小米来说，是历史性时刻。小米全新操作系统，小米澎湃 OS（Xiaomi HyperOS），正式版完成封包。

雷军称，小米 14 系列将是第一款搭载新系统的手机，已交付工厂开始生产。从这一刻起，小米澎湃 OS 将逐步接替 MIUI。值得一提的是，此前有外媒认为小米的澎湃 OS 系统仅在国内市场使用，而在海外市场则会继续更新 MIUI 系统。

4. 分析师：华为 Mate 60 Pro 太受欢迎，苹果 iPhone 15 系列手机销量同比大幅下滑

彭博社分析师研究表明，苹果最新款的 iPhone 15 系列手机在中国的销售情况似乎并不理想。

Counterpoint Research 数据显示，与去年同期的 iPhone 14 系列相比，iPhone 15 系列在上市后的前 17 天销量出现了下滑，分析师估计下滑幅度在 4.5% 左右。分析师指出，苹果新款 iPhone 15 在中国的销售遇冷，反映出消费需求持续疲软以及华为等竞争对手的崛起。杰富瑞（Jefferies）分析师 Edison Lee 等人表示，在 Mate 60 Pro 的意外亮相的影响下，华为整体销量已经超越了苹果，因此 iPhone 15 的销量比前一代下降了两位数。他们认为，华为已经超越苹果成为大中华区最畅销的智能手机制造商，并预测这一趋势将延续到 2024 年。

5. AI需求大增！传英伟达 B100 提前至明年Q2发布

由于AI市场需求大增，传英伟达（NVIDIA）下一代AI芯片将提前发表。英伟达Blackwell B100 GPU的发表日期从2024年第四季提前至第二季，预计将使用SK海力士的第五代高频宽记忆体HBM3e来驱动其最新芯片。

市场人士指出，H100是英伟达目前最高规格的GPU，而B100比H100更具影响力，将採台积电3～4奈米制程与Chiplet设计架构。消息指出，SK海力士已获供应英伟达最新HBM3e显示记忆体的独家协议，将用于驱动下一代B100 GPU，这将有助SK海力士成为AI行业的主要半导体供应商。报导指出，英伟达原本计划在明年第四季发表B100，但由于需求快速上升，因此英伟达已将发表日期提前至第二季末。

6. 五菱星光新能源轿车 11 月下旬上市：灵犀混动 + 神炼电池，百公里综合油耗 3.98L

在昨日晚间的上汽通用五菱技术进化日上，五菱星光轿车宣布将于 11 月下旬上市，搭载五菱灵犀混动和神炼电池。

据介绍，五菱星光拒绝“油改电，电改混”，基于五菱全新原生新能源架构打造，能够兼容插电混动和纯电两种动力单元。五菱星光采用“星翼美学”设计理念，配有展翼式前格栅、星彩灯组、全 LED 自动大灯、星环尾灯。从侧面看，该车采用短前短长后悬比例，俯冲姿态和溜背造型。五菱灵犀混动系统搭载 1.5L 混动发动机平台，最高热效率 43.2％，采用鱼肚形进气道 + MASKING 设计提高燃烧速率，配合高能点火线圈，提高点火能量。

深圳市华芯冉通科技有限公司(TektStar)为一家独立的电子元器件分销商和IOT技术方案商，主要优势品牌为Microchip,Silicon labs, ADI/MAXIM/LT,ON,TI等，常备型号如下：

Microchip：
ATMEGA328P-AU ATMEGA16A-AU ATMEGA32U4-MU ATMEGA2560-16AU
AT91SAM7X256C-AU AT91SAM7S256D-AU AT24C512C-SSHM-T AT24C02C-SSHM-T
PIC16F1823-I/ST PIC16F1947-I/PT PIC18F45K80-I/PT PIC16F18323-I/S
LAN8720AI-CP-TR USB3320C-EZK-TR KSZ8081RNBIA KSZ9031RNXIC
USB2514BI-AEZG-TR MCP6002T-I/SN MCP2515-I/ST MCP2551T-I/SN
Silicon Labs：
CP2102-GMR CP2102N-A02-GQFN28R CP2104-F03-GMR C8051F310-GQR C8051F330-GMR
ADI/LT/MAXIM：
MAX232ESE MAX3232EESE MAX485ESE MAX3485EESE
ADG734BRUZ-REEL7 AD80433AD623ARZ AD8420ARZ
AD9361BBCZ AD80321 AD9525 LTM4625IY#PBF
LTC4041EUFD LT1964IDD#TRPBF
XILINX：
XC6SLX9-2TQG144C XC6SLX16-2FTG256I XC6SLX16-2FTG256I XC7A200T-2FBG484I
XC7Z020-2CLG484I XC7Z010-1CLG400I XCF32PFSG48C XCF16PFSG48C XC7K325T-2FFG900I
ONSEMI：
LM358DR2G LM2904DR2G MMBT3904LT1G BAV99LT1G MC34063ADR2G FDV301N
LV8728MR-AH NUP2105LT1G NCP1399ACDR2G CAT24C512WI-GT3